英飞凌新突破：20μm超薄硅功率晶圆，基板电阻减半！（英飞凌实现重大突破：采用超薄硅功率晶圆技术，基板电阻下降幅度达二分之一！） ###英飞凌新突破：20μm超薄硅功率晶圆技术解析在当今电子科技领域，功率半导体技术不断取得创新突破，为各类电子设备提供更高效率和更小体积的解决方案。本文将围绕英飞凌最新的20μm超薄硅功率晶圆技术，详细解析其优势、应用... 0 柠邢楠网络科技 2024-12-31